Beasiswa Mahasiswa Teknik S1 Semester 6 Thiess Undergraduate Scholarship Tutup 28 Februari 2022

Beasiswa Paragon atau Paragon Scholarship
Mahasiswa di salah satu perguruan tinggi (KalderaNews/Ist)
Sharing for Empowerment

JAKARTA, KalderaNews.com – Buat kalian para mahasiswa aktif jurusan teknik yang masih semester 6 dan membutuhkan pendanaan, tak ada salahnya mencoba daftar beasiswa Thiess Undergraduate Scholarship 2022.

Beasiswa dari perusahaan Thiess Pty Ltd, yang sudah ada di Indonesia selama 33 tahun ini juga dilengkapi kesempatan program magang selama 8 minggu, kesempatan menjadi karyawan dan bantuan dana hingga Rp 15 juta per semester.

Beasiswa dari perusahaan penyedia jasa pertambangan mencakup batu bara metalurgis dan batu bara termal, bijih besi, tembaga, nikel, emas, berlian, dan pasir minyak ini adalah bantuan dana selama satu tahun dengan nilai maksimal Rp 15 juta per semester, penempatan magang di proyek atau kantor Thiess dan peluang untuk bergabung di Thiess sebagai bagian dari Graduate Development Program.

BACA JUGA:

Persyaratan umum Thiess Undergraduate Scholarship

  • Mahasiswa S1 yang sedang menempuh semester 6
  • Memiliki IPK minimal 2.75
  • Merupakan mahasiswa jurusan (Teknik Pertambangan, Teknik Mesin, Teknik Geodesi dan Geomatika, Teknik Geologi, Teknik Sipil, Teknik Lingkungan, Teknik Elektro dan Teknik Informatika)
  • Dapat menyelesaikan program magang selama 8 minggu di Thiess sebelum lulus perkuliahan
  • Berkomitmen untuk bergabung di Thiess sebagai bagian dari Graduate Development Program
  • Mampu menunjukkan kontribusi sosial yang positif yang sejalan dengan nilai dan prinsip Thiess, seperti menjadi relawan masyarakat, bergabung dalam organisasi kemahasiswaan, dan sebagainya
  • Pendaftar perempuan dan penyandang disabilitas sangat dianjurkan untuk mendaftar

Dengan deadline pendaftaran 28 Februari 2022, informasi lengkapnya bisa diulik di laman resmi Thiess Undergraduate Scholarship 2022.




Be the first to comment

Leave a Reply

Your email address will not be published.


*